今年首季实现盈利后，士兰微(600460.SH)抓住半导体高景气机遇继续扩产。
5月11日，士兰微披露扩产公告，拟通过士兰集科投资20亿元，在已实现投产的首条12吋产线基础之上，建设新增24万片12吋集成电路芯片产能。
士兰微认为，当前集成电路芯片及功率器件市场正面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要进一步增加投入，尽快扩大产能。
去年以来，全球陷入半导体缺货潮。在日益增长的市场需求下，国内功功率半导体企业纷纷开启涨价模式。去年12月至今，士兰微两次发布涨价通知，叠加公司新产能落地，士兰微的主业结束了连续两年的业绩亏损，今年一季度，扣非净利润达1.63亿元。
启动20亿二期扩产计划
公告显示，士兰微、厦门半导体投资集团拟通过士兰集科投资20亿元，用于新增24万片12吋高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。长江商报记者了解到，本次扩产项目可追溯到四年前。
2017年，士兰微对外发布公告，公司拟与厦门半导体投资集团合作，在厦门市海沧区建设第一条12吋产线，双方计划共计投资70亿元。其中，一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。
2018年，双方出资设立合资公司士兰集科，主要负责上述合作项目的建设。其中，士兰微与厦门半导体集团分别持有其15%和85%的股权。
2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目实现通线，并在当年12月实现正式投产。据士兰微公告，士兰集科预计在今年四季度士兰集科实现月产12吋片3万片的目标。
本次扩产便是在士兰集科一期12吋集成电路芯片产房内，通过增加生产设备、配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等增强生产效率，扩大产能。项目实施周期2年。
不过，虽然士兰集科的一期产能已在去年落地，并在今年开始贡献收入，但截至目前，公司尚未实现盈利。数据显示，今年一季度，士兰集科的营收为6510万元，净利润亏损4039万元。
扣非净利润扭亏为盈
作为本次扩产项目的发起方之一，在功率半导体供应持续紧俏的背景下，士兰微主业盈利能力也得以大幅改善。
资料显示，士兰微成立于1997年，公司最初主要从事集成电路的设计、封测及销售业务。2002年，士兰微第一条5/6英寸兼容产线投产，公司也正式成为硅芯片制造领域的一员。据了解，该条产线也是我国第一条由民营企业投资建设的6英寸晶圆制造线。
之后近20年间，士兰微在发展过程中不断扩充产品线。截至目前，公司已经形成集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大业务板块。产品主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等多个领域。
不过，近几年，受LED板块亏损拖累，加上公司扩产8吋、12吋芯片产线时投入成本不断增加，士兰微的扣非净利润自2018年出现下降后，在2019年和2020年连续两年出现亏损。
数据显示，2019年和2020年，士兰微的扣非净利润分别亏损1.20亿元和2351.24万元，两年合计约亏损1.44亿元。
去年以来，全球市场半导体缺货潮愈演愈烈，半导体市场需求不断提升，行业也进入涨价周期。2020年12月和今年2月，士兰微两次发布涨价通知，叠加公司布局多年的新产能落地，士兰微在今年一季度结束连续两年的业绩亏损。
今年一季度，士兰微的营业收入为14.75亿元，同比增长113.47%;净利润为1.74亿元，同比增长772.86%;同期，扣非净利润为1.63亿元，同比增长1189.04%，实现扭亏为盈。
与此同时，士兰微的盈利能力较之前也有所提升。一季度，士兰微的销售毛利率与销售净利率分别为29.33%和10.79%。其中，销售毛利率与去年期末相比增加6.83个百分点，销售净利率与去年期末相比实现正增长。
